Chlazení pads

Chlazení pads jsou tenké podložky nebo polštářky, které se umisťují mezi elektronické komponenty a jejich chladiče, aby zlepšily přenos tepla. Tyto pads jsou obvykle vyrobeny z materiálů s vysokou tepelnou vodivostí, jako jsou například grafit nebo měď, a jsou navrženy tak, aby snížily tepelný odpor mezi komponentem a chladičem. To zvyšuje účinnost chlazení a může zlepšit celkový výkon komponenty. Chlazení pads se používají zejména v počítačových systémech pro ochlazování procesorů a grafických karet, ale také v dalších aplikacích, jako jsou například světelné diody nebo výkonové tranzistory.